传阿里平头哥2027年赴港IPO，计划募资20亿至30亿美元
2026年11月10日21607
11月9日，据“独角兽早知道”消息，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥计划于2027年赴港上市，拟募资20亿至30亿美元。
平头哥分拆上市的消息此前已有传出。2026年1月，市场消息称，阿里计划先将平头哥重组为部分由员工持股的独立实体，再探索IPO的可能性。
今年3月，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报分析师电话会上表示，平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，年化营收规模超过百亿元，未来不排除IPO的可能性，但当时尚无明确时间表。
成立于2018年的平头哥，产品覆盖AI芯片、服务器CPU、RISC-V处理器IP及存储主控芯片等领域。其中，真武810E、倚天710等产品已在阿里云等场景实现规模化部署，玄铁系列处理器IP累计出货量已突破60亿颗。
不过，平头哥独立上市仍面临考验。目前，其业务与阿里云及集团内部场景联系紧密，外部客户收入占比、独立经营能力以及关联交易定价等问题，都有待进一步披露。
