阿里巴巴：分拆平头哥于香港独立上市
2026年11月12日21387
11月11日消息，阿里巴巴公告，建议分拆全资子公司平头哥于香港联交所主板独立上市，联交所已确认可进行。平头哥为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请。分拆拟通过全球发售平头哥H股进行，完成后预期仍为阿里巴巴子公司。
阿里巴巴表示，本次建议分拆一方面可让投资者更妥善评估公司保留集团的业务价值，也能让市场独立识别平头哥的业务价值与发展潜力，吸引专注于芯片业务的投资者；另一方面，独立上市将提升平头哥的市场形象，帮助其独立对接资本市场、增强融资能力，更高效调配集团财务资源。
天眼查显示，平头哥（上海）技术股份有限公司成立于2023年12月，经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等，由T-head Limited、平头弟（上海）科技有限公司、上海武芯岳科技合伙企业（有限合伙）共同持股。变更记录显示，该公司今年发生两次增资行为，注册资本由500万人民币增至20亿人民币。
