阿里平头哥将分拆上市，AI芯片出货量超56万卡

多次迭代之后，平头哥真武系列AI芯片的性能正在逐步追赶英伟达的主流产品，但和最先进的英伟达B300系列仍然存在差距。

从阿里内部的芯片部门，到独立面对资本市场，平头哥的角色正在变化。

11月10日晚，阿里巴巴集团（09988.HK/BABA.N）发布公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（下称“平头哥”）在香港联交所主板独立上市。平头哥已于9月11日以保密形式向港交所递交上市申请。

《财经》了解到，“平头哥”的IPO（首次公开募股）的具体规模尚未最终确定。上市完成后，平头哥仍是阿里巴巴子公司。

针对此次分拆动作，一位接近阿里云的相关人士对《财经》表示，平头哥上市将有助于市场更清晰地为阿里巴巴核心业务定价，也能展现平头哥作为中国领先全栈数据中心芯片提供商的商业价值，吸引半导体和AI算力赛道的专业投资者。上市将进一步支撑平头哥加大研发和人才投入，提升国产优质算力供给。

“平头哥”是阿里集团旗下的半导体芯片业务主体。它推出过真武系列GPU（图形处理器）芯片、倚天系列的CPU（中央处理器）等芯片产品。

阿里方面向《财经》提供的资料显示，截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万卡。目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。

国际市场调研机构IDC报告显示，2026上半年中国数据中心AI加速卡（即AI芯片）市场，出货量最高的国产芯片AI芯片分别是华为昇腾、阿里平头哥、寒武纪、百度昆仑芯。其中阿里平头哥超过10万卡，位居第二。

《财经》了解到，真武系列AI芯片已历经多次迭代。其中包括已经上市的真武810E系列、真武M890系列，以及正在研发的真武V900系列。

目前，真武系列芯片主要通过两种方式对外：一是以云上实例的形式，经阿里云提供给客户；二是直接作为硬件对外销售。阿里巴巴管理层在2026年3月的财报电话会上披露，在阿里云实际部署的平头哥算力中，超过60%用于服务外部客户。

国产芯片的产能问题一直受到市场关注。今年8月，在2027财年一季度（即2026年二季度）财报电话会中，阿里管理层曾披露，下一代真武系列AI芯片，计划2026下半年启动研发。“就未来的产能而言，有自信真武系列AI芯片可以跻身国内前二。”

多次迭代之后，平头哥真武系列AI芯片在集群中的综合表现正在逐步追赶英伟达的主流产品。但和最先进的英伟达B300系列仍然存在差距。

一位地方国资数科企业的工程师对《财经》表示，他在2025下半年曾经测试过包括真武810E、华为昇腾910B、百度昆仑芯P800等国产芯片。当时，真武810E运行DeepSeek系列模型的Token（词元）吞吐效率在国产芯片中处于领先梯队，但和英伟达H200还存在一定差距。

新一代的真武M890的性能又有了很大的提升。它在超节点的形态下，足以流畅运行Kimi K3、阿里Qwen-3.8Max等2.5万亿参数级别的模型。在集群环境下，它的综合表现可以追上英伟达H200。

阿里云曾公开技术细节称，64张平头哥真武M890组成的灵骏超节点实例，卡间以800GB/s带宽全互联，显存规模达到9TB，可解决万亿参数模型运行中的显存和网络带宽瓶颈。超节点是指通过高速互联，把数十乃至上百颗AI芯片连成一个整体协同工作、统一显存的计算单元，主要用于承载单卡或单台服务器装不下的超大模型。

此前有云计算厂商基础设施人士对《财经》表示，英伟达H200运行Kimi K3等2.5万亿参数以上的模型会“很吃力”，只有英伟达的B300才能流畅运行。

英伟达H200主要以8卡服务器的形态出货，没有大规模部署的超节点产品，这限制了它运行超大参数模型时的推理效率。

《财经》了解到，H200单卡显存为141GB（吉字节），与真武M890相近，但其服务器通常以8卡为一个高速互联单元，总显存约1.1TB（太字节）。运行Kimi K3等参数量超2.5万亿的模型，需要跨服务器部署，服务器之间的通信带宽和时延会成为制约。

2026年以来，国产AI芯片公司密集登陆资本市场。壁仞科技、天数智芯于年初先后在港交所上市，燧原科技于9月11日登陆科创板。百度旗下的昆仑芯也已于1月以保密形式向港交所递表。

平头哥分拆上市，意味着阿里正推动芯片业务从服务集团内部走向外部市场。阿里云仍将是平头哥重要的应用场景，但独立面对资本市场后，平头哥需要证明自身的商业价值。

对国产AI芯片而言，出货规模和硬件性能只是竞争的一部分。在先进制程和HBM（高带宽内存）供应受限的情况下，能否稳定供货，能否被更多外部客户使用，这些都是决定未来的关键因素。