官宣!阿里平头哥赴港独立上市,9月已秘密递交申请

2026年11月11日18109

11月10日,阿里巴巴公告称,拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。

公告显示,港交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请(A1表格),拟通过全球发售H股的方式上市,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。

平头哥是阿里巴巴旗下芯片业务主体,主要布局数据中心芯片领域。阿里巴巴称,平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商,相关芯片可提供系统级算力解决方案。

分拆上市完成后,平头哥预计仍将是阿里巴巴的子公司。不过,此次全球发售规模、发行架构以及阿里巴巴持股比例的调整幅度目前均尚未确定。

此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准,并完成中国证监会备案等程序。

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