芯德半导体 通过港交所上市聆讯
2026年10月22日19485
10月21日，港交所官网显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：芯德半导体）交易所状态已变成更新聆讯后资料集，意味着该公司港交所IPO通过聆讯。
据招股书披露，芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的「后摩尔时代」，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备传统及先进封装技术能力的企业之一，能够在「后摩尔时代」推动半导体创新取得突破并支持「AI+时代」的发展浪潮。自2020年9月成立以来，芯德半导体拓展传统及先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备传统及先进封装产品的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。公司是中国少数掌握该等技术能力的封装产品提供商之一。
